半导体的材料
半导体的材料可以分为制造材料与封测材料，其中制造材料在半导体产业链中占据重要位置。以下是半导体材料的一些主要分类和用途：
1. 硅片 ：硅片是制造半导体的基础材料，广泛应用于集成电路（IC）制造中。
2. 陶瓷基板 ：用于支撑和连接半导体器件，陶瓷基板具有高热导率和良好的电绝缘性。
3. IC载板 ：用于承载和连接半导体芯片，IC载板需要具备良好的电导性和热导性。
半导体材料市场特点：
市场空间 ：半导体材料市场空间相对较小，但产品可以横向拓展。
行业垄断 ：半导体材料整体被海外龙头企业所垄断，国内竞争格局较为分散。
投资机会 ：寻找具有横向扩展能力的企业，或产品性能优于已上市企业的项目。
高性能材料 ：例如陶瓷基板，寻找具备高性能粉体制备能力的企业。
订单导入能力 ：对于IC载板等材料，寻找有强订单导入能力的企业。
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